酷睿i3和i5区别,菁选2篇

酷睿i3和i5的区别1Corei3可看作是Corei5的进一步精简版，将有32nm工艺版本(核心工艺为Clarkdale，架构是Nehalem)这种版本。Corei3最大的特点是整合GPU(图形处理下面是小编为大家整理的酷睿i3和i5区别,菁选2篇,供大家参考。

酷睿i3和i5的区别1

Core i3可看作是Core i5的进一步精简版，将有32nm工艺版本(核心工艺为Clarkdale，架构是Nehalem)这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU(图形处理器)，也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使核心工艺是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。整合CPU与GPU，这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了，他们都认为整合*台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在2010年推出，俗称“酷睿i系”，仍为酷睿系列。

目前最新版的Core i3为22nm工艺，相比于以前的45nm及32nm工艺在功耗和性能都有了不小的改进，在集成显卡也有到显著的提成，集成了hd4400和hd4600显示芯片，已能满足日常影像和游戏。

酷睿i3基于Intel Westmere微架构。与Core i7支持三通道存储器不同，Core i3只集成双通道DDR3存储器控制器。另外，Core i3集成了一些北桥的功能，将集成PCI-Express控制器。接口亦与Core i7的LGA 1366不同，Core i3采用了全新的LGA 1156。处理器核心方面，代号Clarkdale，采用32纳米制程的Core i3有两个核心，支持超线程技术。L3缓冲存储器方面，两个核心共享4MB。Core i3已于在2010年年初推出。

芯片组方面，采用Intel P55，P53(代号：IbexPeak)。它除了支持Lynnfield外，还支持Havendale处理器。后者虽然只有两个处理器核心，但却集成了显示核心。P55采用单芯片设计，功能与传统的南桥相似，支持SLI和Crossfire技术。但是，与高端的X58芯片组不同，P55不采用较新的QPI连接(因为I3处理器将PCI-E和内存控制器集成在CPU中了，还是用QPI连接，只不过外部是用DMI与单芯片P55连接)，而使用传统的DMI技术[1]。接口方面，可以与其他的5系列芯片组兼容。

2011年酷睿i3发布基于32nm Sandy Bridge架构新版本，接口更新为与原有LGA 1156不兼容的LGA 1155。

酷睿i3和i5的区别2

酷睿i5处理器是英特尔的一款产品，同样建基于Intel Nehalem微架构。与Core i7支持三通道存储器不同，Core i5只会集成双通道DDR3存储器控制器。另外，Core i5会集成一些北桥的功能，将集成PCI-Express控制器。接口亦与Core i7的LGA 1366不同，Core i5采用全新的LGA 1156。处理器核心方面，代号Lynnfiled，采用45纳米制程的Core i5会有四个核心，不支持超线程技术，总共仅提供4个线程。L2缓冲存储器方面，每一个核心拥有各自独立的256KB，并且共享一个达8MB的L3缓冲存储器。芯片组方面，会采用Intel P55(代号：IbexPeak)。它除了支持Lynnfield外，还会支持Havendale处理器。后者虽然只有两个处理器核心，但却集成了显示核心。P55会采用单芯片设计，功能与传统的南桥相似，支持SLI和Crossfire技术。但是，与高端的X58芯片组不同，P55不会采用较新的QPI连接，而会使用传统的DMI技术[1]。接口方面，可以与其他的5系列芯片组兼容[2]。它会取代P45芯片组。

Core i5处理器于2009年7月生产，8月出货，官方在9月1日正式发布。

2011年1月，Intel发表了新一代的四核Core i5，与旧款不同的在于新一代的 Core i5 改用Sandy Bridge架构。同年二月发表双核版本的Core i5，接口亦更新为与旧款不兼容之LGA 1155。代码中除了前四位数字外，最后加上的英文字意义分别为：K=未锁倍频版，S=低功耗版，T=超低功耗版。

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